(1)平面由工艺决定，半导体洁净车间的工艺布局应适应电子产品发展的灵活性，满足产品生产工艺改造和扩大生产的需求。
(2)主体结构宜采用大空间及大跨度柱网，不宜采用内墙承重体系。
(3)大型半导体洁净车间常采用上技术夹层、下技术夹层这种“夹心”式多层构造。
(4)应考虑大型生产工艺设备的安装、维修要求，设置必要的运输通道和不影响洁净生产环境的安装口或检修口。
(5)半导体洁净车间按二级耐火等级设计。
(6)特种气体的储存和分配间应有耐火隔墙与洁净室(区)分开，该墙耐火极限不低于1H。有毒的硅烷或其混合物气瓶存区至少三面是敞开的，气瓶与周围构筑物或围栏之间的距离应大于3M，储存区设置的雨篷应不低于3.5M。
(7)半导体洁净车间的装饰材料不得采用释放对电子产品有影响的物质的材料。
(8)半导体洁净车间允许设空气吹淋室，这是和一般生物洁净室不同的。吹淋室应与洁净工作服更衣室相邻。单人吹淋室按最大班人数为30人一间设计，当工作人员超过5人时，应设旁门，当人数太多或为了缩短通过时间，也可设隧道式吹淋室。
(9)对于高级别洁净室，为了尽可能不影响气流的单向性、平行性，照明灯具采用净化泪珠形灯具。
(11)半导体洁净车间对防微振的特殊要求，在厂地环境上应避开振动源。
(12)半导体洁净车间除有一般给排水要求外，对超大规格半导体的用水也有标准。
