1.测验成果127点VESDA时刻由40秒到260秒不等，回风层大多数测验点能够120秒规范要求下侦测到现场放烟，超越120秒之测验方位如图2及图3上灰阶方块所示，图上向量箭头代表放烟後侦测器作动之烟流方向。
2.放烟测验失利地址有在洁净室区域制品及半制品库房(Stocker)邻近及排气系统管末盲板(End-cap)邻近。由现场放烟时能够清楚发现烟被排气管末盲板及库房吸入，工程规划时应先鉴认相似上述吸气方位。必须要提示，半导体厂与4/5GTFT-LCD厂在Stocker规划不同∶半导体厂Stocker只要洁净室高，因而内部正压是把烟吹离Stocker；4/5GTFT-LCD厂由於玻璃面板大，Stocker一般规划为笔直连通一楼回风层及二楼洁净室工程层，内部正压在一楼回风层仍是将把烟吹离Stocker，可是二楼洁净室层却是把烟吸入Stocker并经过滤铲除，因而在Stocker邻近测验不合格(超越120秒)是必定的事。
3.一楼回风层及二楼洁净室层内部仍有一些方位测验不合格(超越120秒)，可是根据实测都在260秒内作动，因而开始研判VESDA作动应与气流速度有关。记载一切测验方位之间隔、作动所需时刻、洁净室均匀下降笔直层流速度，提出经历公式如下，未来希望有更多的现场测验以验证此经历式变成通用公式。
戒备区笔直冷盘(DryCoiler)之长度[公尺]=每小时换气次数/3600×洁净室高度[公尺]×电扇过滤模组覆盖率[%]×120[秒]=均匀洁净室下降气流速度[公尺/秒]×120[秒]
於本研讨中，洁净工程VESDA检验设定120秒戒备区长度，因洁净室内各区每小时换气次数不同(洁净度不同)，大约是24至35公尺。上述方程式对300mm晶圆厂及第5代TFT-LCD厂十分重要，由于在这些新厂洁净室高度大辐添加，此外，为了节约能源笔直下降气流速度下降，因而VESDA布点规划就彻底不同於一般8寸晶圆厂或第4代TFT-LCD厂。
4.不可否认仍有一些方位放烟後行为独特，无法合理解说。可是在其邻近再添加测验点其成果满意检验规范，关於此点仍需进一步研讨。试验中也有发现某些放烟方位会有二组VESDA作动，为求监测规模树立正确性，都以*先作动者为基本资料。
5.VESDA原厂规划也经由此研讨比对及批改，不同VESDA戒备区域标明与其VESDA相同编号。在此区域内，假如有烟发生，根据试验VESDA应能很快作动，紧迫应变人员(ERT)能够先搜索上述由试验找出的各监测器有用监测规模，而不必搜索悉数空间。
6.为使侦烟时刻缩短许多厂商几乎是冷盘前方及整个夹心层下方都有布点，一般需求100套以上VESDA，成本约2500~3000万台币。二次布点一般要布在夹心层下方，藉由现场全标准测验，能够清楚知道只要洁净室中心区域(标明2nddesign)是需求二次布点规划，而不是整个夹心层(WaffleSlab)下方都需求布点，如此一来可节约至少1000万台币。其规划密度根据原厂主张仍订为每套300平方公尺。
7.现场测验，编号52-53及56-58之VESDA戒备区特别小，洁净工程VESDA受环境影响功能不佳之成果或程度，目前尚不清楚，下降气流速度应该是重要因素之一，由本个案研讨可暂时推论∶放烟方位下降气流速度小於0.05m/s时不合格可能性极高。
